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什么是底盘电板一体化本领 有什么上风和污点？

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最近几年在新动力汽车上，频繁不错听见电板地皮一体化本领，比如特斯拉、比亚迪齐有对应的本领，接下来西宾就给人人解读下这项本领的特质。

所谓电板底盘一体化本领（CTC），其实说是的电板布局面孔，早期的电板遴荐“电芯-电板模组-电板包”的封装体式，随后电板包再固定到车身上，多个门径意味着有好多封装工艺，每一层齐要占据空间，是以传统面孔在有限空间下放下的电板不会太多，跟着人人对续航的条目提高，业界提倡了CTP（Cell to Pack）见地，取消模组或者减少模组，将电芯径直派遣在电板包内，不同厂商减少的门径是不同的。

先说优点，这项本领不错普及空间应用率，减少了零部件数目，普及空间应用率和系统恶果。另外，电板径直看成底盘的构成部分，增强了车辆的合座结构强度，优化电板的结构和布局，纰漏普及电板的能量密度，从而在一定进度上增强了新动力汽车的续航才智。再一个即是缩短老本，零部件的分享和集成有助于缩短汽车的出产老本，增强企业的商场竞争力。污点即是有更高的本领条目，对封装、热管制的条目更严苛，后续电板维修的话也比拟清贫。